-
小心為上！壞手機(jī)只剩主板也可能泄露隱私
我們都說壞了的，不需要的東西，偏偏還不愿意扔掉，這是一種病，但扔?xùn)|西也是有前提的，必須要注意很多問題的，比如像手機(jī)這種包含個人隱私的物品，還是小心為上，不然所有隱私分分鐘被人恢復(fù)??！是不是很恐怖的?
2015-07-16
壞手機(jī) 數(shù)據(jù)恢復(fù)
-
注意啦！嵌入式開發(fā)請謹(jǐn)遵物聯(lián)網(wǎng)的三大安全守則
物聯(lián)網(wǎng)的安全問題一向都是熱門關(guān)注的焦點(diǎn)。嵌入式開發(fā)過程中尤其要注意物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計安全。在這里小編提出嵌入式開發(fā)的三大物聯(lián)網(wǎng)安全守則，希望未來的設(shè)計工作者能夠謹(jǐn)慎對待物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計安全，謹(jǐn)遵三大守則。
2015-07-16
物聯(lián)網(wǎng)安全 嵌入式開發(fā)
-
技術(shù)老大教你如何完美設(shè)計PCB板的ESD
其實(shí)ESD雖然可怕，甚至?xí)韲?yán)重后果，但是，只有保護(hù)好電路上電源和信號線，那么就能有效的防止ESD的電流流入PCB中。其中，我老大經(jīng)常說的一句“一個板子的良好接地才是王道”，希望這句話也能給大家?guī)泶蚱铺齑暗男Ч?/p>
2015-07-10
PCB板 ESD設(shè)計
-
淺讀電容觸摸MSP430電路與LED驅(qū)動電路設(shè)計
MSP430系列單片機(jī)具有低功耗和豐富的外設(shè)模塊的特點(diǎn)，針對電容觸摸應(yīng)用，又能帶來什么幫助？
2015-07-09
電容觸摸 LED MSP430
-
保護(hù)高壓電容器組，最好措施是怎樣的？
高壓電容器組作為一種在工業(yè)和電力系統(tǒng)應(yīng)用中常見的重要組件，不僅價格相對來說要昂貴一些，損耗也相對較大。在工作中，我們應(yīng)該如何保護(hù)高壓電容器組呢？今天，我們就來為大家提供幾種高壓電容器組的保護(hù)策略，看看那些重點(diǎn)保護(hù)措施才是最有效的。
2015-07-09
高壓電容器組 保護(hù)措施 電路保護(hù)
-
大家來找茬——任性的DDR2設(shè)計（下）
在上一篇的文章中我們有截取各組信號的大致走線結(jié)構(gòu)，從這個走線上我們到底可以看出什么問題會導(dǎo)致該DDR2系統(tǒng)運(yùn)行異常呢？下面請看我們一一為您分解。
2015-07-08
DDR2設(shè)計 DDR2
-
新的寄生電路提取挑戰(zhàn)，看先進(jìn)納米IC如何滿足新要求？
工藝技術(shù)不斷更新?lián)Q代，推動了IC設(shè)計技術(shù)不斷提高。在設(shè)計密度、性能、節(jié)能燈特性方面都存在著諸多優(yōu)勢和改進(jìn)。但是同時新工藝還要求提升寄生參數(shù)提取精度，這就使得寄生電路提取面臨挑戰(zhàn)，
2015-07-07
EDA 寄生電阻 寄生電容 寄生電路 提取工具
-
隔離or非隔離：教你如何選擇電源方案
工程師們應(yīng)該都知道，在設(shè)計嵌入式系統(tǒng)電源電路或選用成品電源模塊時，需要慎重考慮是用隔離還是非隔離的電源方案。在進(jìn)行討論之前，我們先了解下隔離與非隔離的概念，及兩者的主要特點(diǎn)。
2015-07-03
電源 隔離 電路
-
瘋了！優(yōu)化電容感應(yīng)系統(tǒng)到底要怎么搞？
瘋了！優(yōu)化電容感應(yīng)系統(tǒng)到底要怎么搞？別急，工程師在進(jìn)行電容感應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計過程中，將臨時出現(xiàn)的問題進(jìn)行靈活處理，可以有效的達(dá)成修改要求，并進(jìn)一步提升工作效率，讓設(shè)計方案更加優(yōu)化合理。
2015-06-30
電容感應(yīng) 工程師
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術(shù)深度剖析與市場格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
