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互連技術(shù)

全球近場(chǎng)通信技術(shù)未來(lái)將呈爆炸式應(yīng)用

據(jù)iSuppli研究顯示，受諾基亞和谷歌等主要無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商支持的激勵(lì)，全球近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用有望于明年步入爆炸性增長(zhǎng)階段，為移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的繁榮鋪平道路...

2010-12-28

近場(chǎng)通信技術(shù) 應(yīng)用 NFC 手機(jī) 出貨量

1～11月機(jī)電產(chǎn)品出口同比增長(zhǎng)32.7%

1～11月，全國(guó)進(jìn)出口總額26773億美元，同比增長(zhǎng)36.3%。其中，出口14238億美元，同比增長(zhǎng)33%; 進(jìn)口12534億美元，同比增長(zhǎng)40.3%;貿(mào)易順差1704億美元，同比下降3.9%。與2008年同期相比，今年1～11月進(jìn)出口總額增長(zhǎng) 12.4%，其中出口、進(jìn)口分別增長(zhǎng)8%和18.1%

2010-12-28

機(jī)電產(chǎn)品手機(jī) 彩電

電氣設(shè)備智能化策略

電網(wǎng)智能化投資有保障：在未來(lái)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)撲朔迷離的時(shí)期，受到國(guó)家政策強(qiáng)力保駕護(hù)航、增長(zhǎng)確定性高的電氣設(shè)備相關(guān)行業(yè)成為了適宜的避風(fēng)港，，而對(duì)于“十二五”期間國(guó)家電網(wǎng)和南方電網(wǎng)的總投資預(yù)測(cè)，我們認(rèn)為將會(huì)在年均3900億元，而智能化投資將在年均480億元左右。隨著骨干電力網(wǎng)架不斷完善，“十三...

2010-12-27

電網(wǎng) 智能化電氣設(shè)備

預(yù)計(jì)2011太陽(yáng)能電池產(chǎn)能將增39%達(dá)23.8GW

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾(S&P)公布的一份最新行業(yè)預(yù)測(cè)，隨著光伏組件產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，明年組件價(jià)格將下跌15%，而這將進(jìn)一步帶動(dòng)光伏行業(yè)的發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)計(jì)2010年太陽(yáng)能電池產(chǎn)能將達(dá)到17.1GW，2011年產(chǎn)能將提升39%達(dá)到23.8GW。

2010-12-27

太陽(yáng)能電池產(chǎn)能 2011 標(biāo)準(zhǔn)普爾

綠色、安全和連通性是連接器發(fā)展三大趨勢(shì)

連接器發(fā)展的三大趨勢(shì)為：一是綠色，二是安全，三是連通性。

2010-12-27

連接器綠色安全連通性

智能手機(jī)成無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)“寵兒”

手機(jī)不僅能打電話(huà)發(fā)短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機(jī)。近日，在2010年高通公司中國(guó)合作伙伴大會(huì)上，高通公司高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無(wú)線(xiàn)行業(yè)目前已成為整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)品中最大的一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，手機(jī)的數(shù)量將全面超越游戲機(jī)和PC。

2010-12-23

智能手機(jī) 無(wú)線(xiàn)通信消費(fèi)電子

Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號(hào)有限的情況

到現(xiàn)在為止，對(duì)連接和合并模擬的輸入/輸出信號(hào)已經(jīng)付出了昂貴的代價(jià)，盡管它們?cè)谝粋€(gè)系統(tǒng)中的信號(hào)使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話(huà)線(xiàn)路輸入模塊。來(lái)自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...

2010-12-21

Balluff I/O-Link 模擬插頭模擬信號(hào)有限

今年射頻業(yè)產(chǎn)值將破百億

隨著國(guó)家信息化重大工程(即金卡工程)建設(shè)，RFID(射頻)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，RFID產(chǎn)業(yè)每年都在以30%以上的速度高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年RFID產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)到120至130 億元，未來(lái)市場(chǎng)空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業(yè)金卡工程已經(jīng)被列入“十二五”規(guī)劃。

2010-12-21

RFID 射頻物聯(lián)網(wǎng)

星科金朋積極導(dǎo)入銅制程成果漸顯現(xiàn)

新加坡封測(cè)廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線(xiàn)制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線(xiàn)累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線(xiàn)制程已通過(guò)Intersil 認(rèn)證，應(yīng)用于高階類(lèi)比和混合訊號(hào)IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線(xiàn)制程...

2010-12-20

銅導(dǎo)線(xiàn) 星科金朋封裝