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AI&IoT

電子式電能表絕緣性能對EMC抗擾度試驗的影響與改進

本文討論電子式電能表的絕緣性能對EMC抗擾度試驗的影響及改進措施。通過增大間隙或爬電距離能使電能表的絕緣性能符合要求，從而能夠通過EMC抗擾度試驗，而增加的成本最低。優(yōu)化后的試驗流程為優(yōu)先通過6kV的脈沖電壓試驗，然后進行各項EMC抗擾度試驗，可以達(dá)到事半功倍的效果。

2008-10-12

電子式電能表絕緣性能 EMC 爬電距離

電磁兼容EMC中的屏蔽技術(shù)分析

電磁場的屏蔽可分為靜電屏蔽、靜磁屏蔽和電磁屏蔽三種情況。本文描述了靜電屏蔽、靜磁屏蔽、電磁屏蔽的物理內(nèi)容、物理條件、屏蔽作用等以及它們之間的聯(lián)系。

2008-10-12

靜電屏蔽靜磁電磁

電磁兼容EMC中的屏蔽技術(shù)分析

2008-10-12

靜電屏蔽靜磁電磁

電磁兼容EMC中的屏蔽技術(shù)分析

2008-10-12

靜電屏蔽靜磁電磁

RFID 技術(shù)原理及其射頻天線設(shè)計

首先簡要介紹RFID 技術(shù)的基本工作原理,然后介紹了幾種基本的RFID 射頻天線及其工作原理,并針對普遍使用的偶極子天線在RFID 系統(tǒng)中方向性上的不足提出改進,最后,給出一個具有全向收發(fā)功能的RFID 天線設(shè)計.

2008-10-12

RFID 技術(shù) 天線偶極子

1.9GHz基站前端射頻LNA仿真與實現(xiàn)研究

本文給出了基于E-pHEMT管ATF-54143和混合耦合器2A1306-3的射頻低噪聲放大器的設(shè)計。E-pHEMT管的低噪聲系數(shù)和高OIP3使它在高動態(tài)范圍電路設(shè)計上具有很大的優(yōu)勢,并且該放大器的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了CDMA基站的接收前端對低噪聲放大器的規(guī)范要求,具有很好的應(yīng)用前景。

2008-10-12

截點 E-pHEMT 平衡結(jié)構(gòu) LNA 仿真

阻抗匹配

本文詳細(xì)討論了傳輸線的阻抗匹配問題。重點介紹了串聯(lián)終端匹配和并聯(lián)終端匹配，提出將訊號的傳輸看成軟管送水澆花和傳輸線之終端控管技術(shù)。

2008-10-12

傳輸線阻抗匹配訊號特性阻抗

RF功率MOSFET產(chǎn)品及其工藝開發(fā)

本文通過分析RF功率 LDMOSFET的性能和結(jié)構(gòu)特征，設(shè)計出RF 功率 LDMOSFET器件結(jié)構(gòu)，通過工藝和器件模擬確定了關(guān)鍵參數(shù)，并設(shè)計了一套符合6寸芯片生產(chǎn)線的制造工藝流程，對工藝中的難點提出了解決方案。

2008-10-12

RF MOSFET 性能工藝