-
PCB板級(jí)屏蔽設(shè)計(jì)
電子設(shè)備越來(lái)越小,用戶的需求也各具特點(diǎn),這使得印刷電路板的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜-更不用說(shuō)完成的設(shè)計(jì)不僅要滿足功能性測(cè)試,還要滿足美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)和其他法規(guī)規(guī)定的兼容性測(cè)試。
2009-12-21
PCB 屏蔽設(shè)計(jì) 熱成型屏蔽體
-
RF屏蔽材料
本文將針對(duì)明智選擇屏蔽材料所需要的一些信息進(jìn)行討論,它們將會(huì)使得整個(gè)選擇過(guò)程更加清楚、更加簡(jiǎn)單??紤]到某種襯墊一旦被確定采用,就很容易通過(guò)其生產(chǎn)廠家來(lái)獲取該襯墊的詳細(xì)信息,因此針對(duì)那些具體襯墊的詳細(xì)介紹就不在本文的介紹范圍之內(nèi)了。相反,本文會(huì)將重點(diǎn)集中在一些關(guān)鍵步驟和考慮因素...
2009-12-21
RF 屏蔽材料 導(dǎo)電橡膠
-
電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
介紹常用的電子工具基礎(chǔ)知識(shí)
2009-12-21
電批 五金工具 保養(yǎng) 維護(hù)
-
飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)
2009 年迄今以來(lái),公司已經(jīng)向智能移動(dòng)設(shè)備制造商發(fā)貨超過(guò)9000萬(wàn)個(gè)集成電路。飛思卡爾看好智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng),在智能本、電子書閱讀器、智能手機(jī)和其他領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導(dǎo)地位為飛思卡爾提供增長(zhǎng)機(jī)遇。
2009-12-21
飛思卡爾 智能移動(dòng)設(shè)備 電子書閱讀器 智能本
-
繼電器在汽車通信市場(chǎng)是未來(lái)重點(diǎn)
在今后一段時(shí)間內(nèi),我國(guó)經(jīng)濟(jì)仍將高速發(fā)展,這將給繼電器行業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。特別是我國(guó)各行業(yè)的高速增長(zhǎng)和升級(jí)換代具有自動(dòng)化、數(shù)字化的特征,對(duì)控制基礎(chǔ)元件——— 繼電器的需求不斷加大,對(duì)其技術(shù)性能、品質(zhì)、種類等都提出了更高要求。
2009-12-21
繼電器 汽車 通信繼電器
-
Gartner:硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,09年第三季度,全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ,2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng),硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
Gartner:硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,09年第三季度,全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ,2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng),硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
Gartner:硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,09年第三季度,全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17% ,2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計(jì)2010年第二季度會(huì)開始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng),硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
-
FXO-LC32 系列:FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號(hào) (LVDS) 振蕩器,擴(kuò)充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝,穩(wěn)定性高達(dá) ±25ppm,擁有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝,包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
FXO-LC32 Fox LVDS 振蕩器 XpressO
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動(dòng)化與Lucid深化合作,共建沙特首個(gè)電動(dòng)汽車“智慧工廠”
- 算力與實(shí)時(shí)性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來(lái)AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
- CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構(gòu)計(jì)算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




