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AI&IoT

安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高M(jìn)Dmesh V功率密度

功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高M(jìn)Dmesh V功率密度

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高M(jìn)Dmesh V功率密度

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器

近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。

2010-05-12

泰科電子 NECTOR S線纜連接器照明