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汽車電子

中國數(shù)字告示市場國內(nèi)外品牌格局分析

近幾年，數(shù)字告示在中國市場地發(fā)展速度非常迅速，無論是來自國外的領(lǐng)頭羊，還是本土占絕對數(shù)量優(yōu)勢的生力軍，不同規(guī)模的數(shù)字告示企業(yè)幾年間拔地而起，讓整個市場“硝煙彌漫”。

2010-04-28

數(shù)字告示市場國內(nèi)外品牌格局

片式元器件大勢所趨小型薄膜化是方向

歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。

2010-04-28

元器件風華高科電子制造業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來

按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長, 而半導(dǎo)體設(shè)備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導(dǎo)體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設(shè)備市場下降43.1%。

2010-04-28

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片

恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...

2010-04-27

SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝

Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件

Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動電流下提供了創(chuàng)紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。

2010-04-27

Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。

2010-04-27

飛兆半導(dǎo)體英飛凌 MOSFET