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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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基于單目視覺的智能車輛視覺導航系統(tǒng)設計
基于計算機視覺的高速公路防撞系統(tǒng)是當前智能交通管理系統(tǒng)研究的熱點之一。如何在多變的環(huán)境下快速準確地從視頻圖像里檢測到車道和前方車輛是實現(xiàn)這類系統(tǒng)面臨的最關鍵問題。近20年來，國內(nèi)外很多研究人員對這個問題進行了大量研究，提出了多種多樣的實用算法并成功開發(fā)了一些視覺系統(tǒng)。
2012-02-23
汽車追尾 預警系統(tǒng) 光密度差 道路檢測
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適用于SAR ADC的CMOS比較器的設計分析
比較器廣泛應用于從模擬信號到數(shù)字信號的轉換過程當中。在模一數(shù)轉換過程中，經(jīng)過采樣的信號經(jīng)過比較器以決定模擬信號輸出的數(shù)字值。比較器可以比較一個模擬信號和另外一個模擬信號或參考信號的大小。比較器大都采用開環(huán)模式，這種開環(huán)結構不必對比較器進行補償，同時，未進行補償?shù)谋容^器可以獲得...
2012-02-23
ADC CMOS 比較器
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電容的選型技巧和應用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號完整性整體分析設計
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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智能鉛酸蓄電池充電器的設計
由于充電方法不正確，充電技術不能適應免維護電池的特殊需求，造成電池很難達到規(guī)定的循環(huán)壽命?；诖?，本文提出了一種用于全密封免維護鉛酸蓄電池的智能充電器設計方案，采用先進的三段式充電控制方法，有效地提高充電效率，延長電池壽命。
2012-02-22
鉛酸蓄電池 充電器 三段式控制
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同步升壓轉換器設計中MOSFET的選擇要素分析
在個人計算機應用領域，隨著為核心DC-DC轉換器開發(fā)的同步升壓轉換器的開關頻率向著1MHz-2MHz范圍轉移，MOSFET的損耗進一步增加。如果考慮其它支配損耗機制的參數(shù)，如電源輸入電壓和門極電壓，就要處理更為復雜的現(xiàn)象，還會遇到可能造成損耗極大惡化并降低電源轉換效率(ξ)的二次效應，及體二極管反向...
2012-02-22
同步升壓轉換器 MOSFET 轉換器
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傳感器和檢測儀表發(fā)展趨勢分析
目前，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在MEMS技術基礎上，已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
2012-02-22
傳感器 檢測儀表
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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