Javascript is required
快包項(xiàng)目 企業(yè)級(jí)項(xiàng)目個(gè)人兼職項(xiàng)目硬件項(xiàng)目軟件項(xiàng)目誠(chéng)意金
更多項(xiàng)目

￥60000.00IVC籠具智能化項(xiàng)目

18人投標(biāo)

￥30000.00門(mén)禁讀卡裝置

4人投標(biāo)

￥100000.00短波治療儀EMC整改

4人投標(biāo)

￥100000.00編程教育機(jī)器人

5人投標(biāo)

￥24000.00瑞薩芯片程序mot文件反匯編

2人投標(biāo)

￥50000.003D風(fēng)扇屏

2人投標(biāo)

￥20000.00匯編轉(zhuǎn)C

2人投標(biāo)

￥20000.00頻譜儀編程

2人投標(biāo)

￥20000.00藍(lán)牙足球

3人投標(biāo)

￥50000.00RK3308驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)

3人投標(biāo)

￥20000.00增加藍(lán)牙通訊

6人投標(biāo)

￥50000.00全景相機(jī)

1人投標(biāo)

方案案例 推薦方案 智能家居智能家電智能穿戴醫(yī)療電子工業(yè)電子電源電池安防監(jiān)控汽車(chē)電子
更多方案
我愛(ài)方案網(wǎng)自營(yíng)旗艦店
我愛(ài)方案網(wǎng)自營(yíng)旗艦店
方案訊 行業(yè)資訊方案推薦雇主經(jīng)驗(yàn)分享服務(wù)商經(jīng)驗(yàn)分享專(zhuān)題報(bào)道熱門(mén)活動(dòng)
更多資訊
隨著汽車(chē)智能化與電氣化加速，多通道負(fù)載驅(qū)動(dòng)器成為車(chē)身控制模塊（BCM）燃油噴射熱管理系統(tǒng)的核心部件。意法半導(dǎo)體（ST）的L9026憑借八通道可配置輸出ASIL-B診斷和跛行回家模式占據(jù)高端市場(chǎng)。然而，以比亞迪半導(dǎo)體（BGD1008）杰發(fā)科技（AC7801x）、納芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）為代表的國(guó)產(chǎn)芯片正快速切入該領(lǐng)域，通過(guò)差異化設(shè)計(jì)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。本文從技術(shù)成本國(guó)產(chǎn)替代等維度展開(kāi)深度對(duì)比。
?瀏覽量 : 314?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 22:58:17
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球智能眼鏡設(shè)備出貨量達(dá)148.7萬(wàn)臺(tái)，同比激增82.3%。這一增長(zhǎng)主要由音頻及拍攝類(lèi)眼鏡驅(qū)動(dòng)，該品類(lèi)全球出貨83.1萬(wàn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)219.5%的驚人漲幅。與此同時(shí)，AR/VR設(shè)備出貨65.6萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)18.1%。從地域分布看，Meta持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，并在西歐加速渠道布局。
?瀏覽量 : 277?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 22:12:17
2025年6月17日，恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ: NXPI）宣布完成對(duì)奧地利車(chē)用軟件開(kāi)發(fā)商TTTech Auto的收購(gòu)交割。此次交易依據(jù)雙方2025年1月達(dá)成的協(xié)議推進(jìn)，以6.25億美元現(xiàn)金實(shí)現(xiàn)全資收購(gòu)，約1100名TTTech Auto工程師將整合至恩智浦汽車(chē)業(yè)務(wù)體系。
?瀏覽量 : 273?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 22:05:17
三星電子即將推出的Exynos 2600處理器因其突破性的技術(shù)設(shè)計(jì)成為行業(yè)焦點(diǎn)。據(jù)多方爆料，該芯片將首次采用三星自有2nm GAA（全環(huán)繞柵極）制程工藝，并放棄前代“1+2+5+2”的十核CPU架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用“雙超大核+六能效核”的八核設(shè)計(jì)（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通驍龍方案。這一調(diào)整旨在優(yōu)化性能與能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核設(shè)計(jì)導(dǎo)致的能效比失衡問(wèn)題。
?瀏覽量 : 295?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 21:57:17
在“國(guó)產(chǎn)化”成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)核心戰(zhàn)略的背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控已成為金融、能源、工業(yè)等關(guān)鍵領(lǐng)域的剛性需求。2025年6月16日，移遠(yuǎn)通信于MWC上海展前重磅發(fā)布全國(guó)產(chǎn)化5G智能模組SG530C-CN，以 100%國(guó)產(chǎn)硬件架構(gòu)、深度兼容國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)、8TOPS端側(cè)AI算力 三大核心突破，為行業(yè)注入安全可信的新勢(shì)能。
?瀏覽量 : 437?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 16:56:17
隨著人工智能與高性能計(jì)算需求爆發(fā)，傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能瓶頸日益凸顯。扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）通過(guò)“化圓為方”的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將芯片封裝基板從圓形晶圓升級(jí)為方形面板，大幅提升生產(chǎn)效率和成本效益。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)OPLP基板面積利用率超95%，較晶圓級(jí)封裝提升10%以上，單位成本降低約66%。這一技術(shù)正成為臺(tái)積電、日月光、力成等巨頭爭(zhēng)奪下一代AI芯片封裝市場(chǎng)的關(guān)鍵籌碼。
?瀏覽量 : 380?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-18 16:38:17