在全球人口突破85億的背景下，糧食安全與農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展已成為各國(guó)戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與電子元器件供應(yīng)商，貿(mào)澤電子近日推出農(nóng)業(yè)資源中心，系統(tǒng)性整合物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能與衛(wèi)星遙感技術(shù)，為現(xiàn)代農(nóng)業(yè)提供從數(shù)據(jù)采集到?jīng)Q策優(yōu)化的全鏈條技術(shù)支持。

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的矩形環(huán)境光傳感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表貼封裝，厚度僅0.6 mm，專為汽車無(wú)邊框中控顯示器等空間受限場(chǎng)景設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品集成環(huán)境光（ALS）與高靈敏度紅外光電二極管，光譜響應(yīng)范圍0 lx至172,000 lx，解決了傳統(tǒng)傳感器在深色蓋玻片后靈敏度不足的行業(yè)痛點(diǎn)。

AMD近期被曝取消三星4nm制程訂單，轉(zhuǎn)而將第五代EPYC服務(wù)器處理器及未來(lái)產(chǎn)品線交由臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠生產(chǎn)。這一決策源于三星尖端制程良率長(zhǎng)期低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其第二代3nm制程良率僅30%，而臺(tái)積電4nm良率穩(wěn)定在70%以上。此外，美國(guó)特朗普政府即將實(shí)施的半導(dǎo)體關(guān)稅政策加速了這一轉(zhuǎn)變。AMD等企業(yè)選擇臺(tái)積電在美產(chǎn)能，可規(guī)避潛在進(jìn)口關(guān)稅，優(yōu)化供應(yīng)鏈成本。臺(tái)積電亞利桑那廠已實(shí)現(xiàn)4nm量產(chǎn)，并計(jì)劃2025年底推進(jìn)2nm工藝，成為AMD等客戶爭(zhēng)奪先進(jìn)制程的核心陣地。

全球EDA巨頭Cadence公司于2025年5月7日正式宣布，其基于臺(tái)積電3納米（N3）制程的DDR5 MRDIMM Gen2內(nèi)存IP解決方案已完成技術(shù)驗(yàn)證并投入商用。該方案實(shí)現(xiàn)了12.8Gbps的超高數(shù)據(jù)傳輸速率，較現(xiàn)行DDR5標(biāo)準(zhǔn)6400Mbps實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍突破，為AI訓(xùn)練、云端推理及高性能計(jì)算（HPC）提供了底層硬件支撐。

根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)最新披露文件及公司公告顯示（信息來(lái)源：安森美2024年5月5日投資者關(guān)系簡(jiǎn)報(bào)），全球功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)安森美（納斯達(dá)克代碼：ON）正在實(shí)施重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。公司2025年Q1財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.5億美元，同比下降22%，但超出市場(chǎng)預(yù)期0.5億美元。值得關(guān)注的是，其非GAAP口徑下仍保持40%的毛利率水平，顯示核心業(yè)務(wù)具備較強(qiáng)韌性。

基本半導(dǎo)體近期發(fā)布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列產(chǎn)品，通過(guò)元胞結(jié)構(gòu)優(yōu)化、封裝技術(shù)升級(jí)及可靠性突破，顯著提升了器件性能與場(chǎng)景適配能力。本文從核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、國(guó)際競(jìng)品對(duì)比、應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋及市場(chǎng)前景等維度展開(kāi)分析，揭示國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件的進(jìn)階之路。